PCBA处理和FPC处理将涉及BGA检测。X光探伤机用于BGA检测，BGA焊接是通过对应PCB电路板位置密集封装的锡球，对晶圆下的焊点进行SMT焊接。但是为了更清晰的判断内部焊点的质量，需要X光探伤机。这种操作的优点是可以用X射线直接在电路板内部进行特殊检查，而不需要拆卸或破坏内部结构，所以X光探伤机是PCBA厂商常用的BGA焊接检查设备。

BGA焊接质量检验的难点：[敏感词]，Bga焊接不同于阻容件，每边焊一脚，对焊对准。BGA焊接是在通过对应于pcb的密集封装的锡球进行SMT焊点之后进行的。所以我们正常看起来像黑色的方块，而且是不透明的，很难用肉眼判断焊接内部是否符合规范。

　　检测BGA用的X光探伤机能够有效、准确地检测出焊接缺陷的位置。X光探伤机的优点是不需要拆卸，直接用X射线对电路板内部进行特殊检查，是PCBA厂家常用的BGA焊接检查设备。多米体育官网科技是从事X射线技术研究和精密X射线检测设备研发制造的[敏感词]高新技术企业，公司产品和技术广泛应用于电子半导体、工业无损探伤、锂电新能源等高科技行业。