集成电路芯片检测有很多种，其中X-ray检测是非常重要的一种。因为IC芯片比较精密，所以主要由微电子器件或元器件组成。采用一定的工艺，在一个电路中需要的元件和布线，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，互连在一起，制作在一小块或几块半导体芯片或介质基片上，然后封装在管壳内，成为具有所需电路功能的微结构；所有的元件在结构上形成了一个整体，使电子元件向小型化、低功耗、高可靠性迈进了一大步。然而，电路越复杂，越难以检测。

　　X-ray检测设备主要依靠内部的X射线管发射X射线照射IC芯片进行成像，X射线具有感光作用。像可见光一样，x射线能使胶片感光。胶片的灵敏度与X射线量成正比。当X射线通过IC芯片时，由于芯片中不同组织的密度不同，对X射线量的吸收不同，在胶片上获得的灵敏度也不同，从而获得X射线图像。

　　作为市场上应用最广泛的产品，IC芯片质量的重要性可想而知。面对市面上外形非常逼真但内部结构有缺陷的IC芯片，显然无法通过肉眼检查。不同之处在于，只有经过X-ray检测设备的准确高效检测，才能很好地检测出这些缺陷，从而保护IC芯片的质量。

　　为了满足要求，无损检测新技术不断创新。自动X射线无损检测技术的应用就是[敏感词]的例子之一。它不仅可以检查看不见的焊点(如BGA)，还可以对检查结果进行定性分析。定量分析便于早期发现问题。因此，更多的公司需要X-ray检测设备来提高产品质量。

　　X-ray无损检测技术具有明显的特点：基于对各种无损检测技术和设备的了解，X-ray无损检测技术比其他无损检测技术更具优势。可以完善大家的检测系统。为大家提供合理的检验方法，提高“一次通过率”，努力实现“零缺陷”的目标。