IC芯片是Integrated Circuit的缩写，它的中文翻译为集成电路，其主要构造是大量的微电子元器件如电阻、电容等形成的集成电路放在基板上，做成一块芯片。目前我们常见的一些用于电脑，电视、手机中的芯片都可以叫做IC芯片。

      由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

 
       X-RAY检测主要使用的是X光机产生的X射线对芯片表面进行照射，由于X射线的穿透力极强，在穿透芯片之后能够成像，这样就能把芯片的内部缺陷一览无遗了。此外，X光对芯片检测是没有任何的损伤的，因此，它也被称之为无损探伤检测。除了能够对芯片进行检测之外，锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测都是可以通过它来进行完美的检测。