BGA器件作为小型设备的典范，近年来在电子产品中得到了广泛的应用。与QFP包装设备或PLCC包装设备相比，BGA设备具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等优点。

虽然BGA设备有许多优点，但缺点也非常明显：即焊接后，由于焊点均低于设备本体腹部，不能使用传统的目测方法观察和检测所有焊点的焊接质量，也不能使用AOI（自动光学检测）设备对焊点外观进行质量判断，目前一般采用X-ray检测设备检测BGA设备焊点的物理结构。

X射线检测设备通过X射线实时成像技术，实现BGA设备焊接焊点的质量检验，X射线不能穿透锡、铅等高密度厚物质，可形成深色图像，X射线可轻松穿透印刷板、塑料包装等低密度薄物质，不会形成图像，这种现象可以从图像中判断BGA的焊接质量。

BGA设备的焊点缺陷主要包括焊料桥接、焊料珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接接头破裂、虚焊等。

由于焊接桥连接的最终结果是电气短路，因此BGA设备焊接后，相邻焊接球之间不应有焊接桥连接。这种缺陷在使用X射线检测设备时更为明显球与焊料球之间的连续连接在图像区域可见，易于观察和判断。虚拟焊接缺陷也可以通过旋转X射线角度进行检测，以便及时采取有效措施，避免其发生。

利用X射线检测设备检测BGA设备的焊接质量是一种具有成本效益的检测方法。随着新技术的发展，超高分辨率和智能X射线检测设备不仅为BAG设备的组装提供了节省时间、精力和可靠的保证，而且在电子产品故障分析中发挥了重要作用，提高了故障调查的效率。