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X-RAY设备检测并测算PCBA线路板气泡面积大小

2021-05-24

PCB(PrintedCircuitBoard),印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是最重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。目前基本上所有的电子产品上都要PCB载板,由于早期它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,而PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA 。

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PCBA经过SMT上件后,锡球焊接如果存在气泡,会给产品后期使用体验大大折扣,特别是不稳定性,尤为引人注意。PCBA线路板在焊接过程中,BGA锡球容易或多或少的出现一些气泡,也称之为锡球洞,行业内对锡球气泡大小有明确的技术指标,以确保产品在后期使用过程中减少不稳定现象的发生概率。

过去行业内的具体标准如下:

一般消费电子产品BGA气泡直径不得大于60%或者面积不得大于36%;商业工业类电子产品BGA气泡直径不得大于42%或者面积不得大于20.25%;军工医疗板块要求更加严格,BGA气泡直径不得大于30%或者面积不大于9%;目前,行业内重新制定了新的BGA气泡标准,将非工业医疗领域的产品气泡焊接直径只要不超过25%或者面积低于20.25%即可。

PCBA焊接气泡体积需要通过相关的设备进行检测作业,如X-RAY检测设备,其强大的穿透力,可以穿透样品,直接检测产品内部结构,并且可以自动测算气泡面积大小,功能性强。

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