电子技术的飞速发展，伴随着精细化产业的不断兴起，使封装小型化变得越来越普遍，这对封装技术的要求越来越严格，而且封装完成后如何测试产品的质量也成为一大难点，这就要求市场需要拿出更与时俱进的测试技术。就目前的SMT封装检测来看，XRAY检测技术是相对比较成熟的，如果更高精尖的那就是CT扫描了，这对测试成本也是相当昂贵。

过去由于技术落后，产业趋于大件，以肉眼可见即可判断产品有没有异常，但现在的市场消费者对产品要求高，没有更精细化的检测技术是行不通的。后来出现了放大镜、AOI光学检测，这些都一定程度上弥补了检测市场的空白，但对于肉眼不可见的位置，如被遮挡，AOI就显得有些力不从心。

随着科学技术的发展，XRAY射线检测设备应运而生，这种过去被用于医学检测的产品，随着改进加工就变成了工业检测设备，XRAY射线作为穿透检测，可以看到被遮挡的内部缺陷，比如封装后的芯片内部金线，电线内部的铜线有没有断等等，对SMT工艺改进具有非常重要的意义，像虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等，尤其是BGA、CSP等焊点隐藏元件检查，而且近几年x-ray检测设备有了较快的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。这种检测方式在一定程度上能确保SMT工艺保持完整性，避免因为找错而拆板重测等造成产品损坏。