作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。

虽然BGA器件有诸多方面的优点，但不足之处也十分明显：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI（自动光学检验）设备对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检验。

BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路，因此BGA器件焊接后，各相邻焊料球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-ray检验设备检验时比较明显，在影像区内可见焊料球与焊料球之间呈现连续的连接，容易观察和判断。虚焊缺陷也可以通过旋转X射线角度进行检验，从而及时采取有效措施避免它的发生。

       X射线检测装备通过X射线的实时成像技术，实现对BGA器件焊接焊点的质量检验，X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，所以可形成深色影像，而X射线可以轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像，这样的现象就可以从影像中判别BGA的焊接质量。

利用X射线检测装备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展，超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。