电性测试：对半导体器件的电学性能进行测试，如电阻、电容、电感、电流、电压等参数的测量。常见的测试方法有直流测试和交流测试。直流测试可以测量器件的静态电学特性，如电阻值、导通电压等；交流测试则可以测量器件的动态电学特性，如频率响应、信号传输特性等。半导体检测设备

功能测试：验证半导体器件是否符合设计要求的功能。这需要模拟器件在实际应用中的工作环境和信号输入，检测其输出信号是否正确。例如，对于一个数字芯片，可以输入各种逻辑信号，检查其输出的逻辑结果是否符合预期。

可靠性测试：评估半导体器件在特定条件下的可靠性和稳定性。常见的可靠性测试方法包括：

加速老化测试：在高温、高湿或高电压等条件下加速半导体的老化过程，以预测其在正常工作条件下的寿命。

热循环测试：将半导体样品在高温和低温之间反复循环，测试其在温度变化过程中的性能和可靠性，评估材料的热应力和热疲劳性能。

湿热测试：在高湿度环境中对半导体进行测试，评估其在潮湿环境下的性能和可靠性。

电气应力测试：在额定电流和电压条件下长时间运行半导体，检测电流密度和电压对半导体性能的影响。

静电放电（ESD）测试：模拟静电放电对半导体的影响，评估半导体对静电放电的耐受能力。

机械应力测试：通过振动、冲击等机械应力对半导体进行测试，评估其在机械冲击和振动环境下的可靠性。

形貌检查：使用光学显微镜、电子显微镜、干涉仪等设备对半导体的表面形貌、结构进行检测。例如，检查晶圆的表面平整度、芯片的封装结构等，以确保半导体的物理结构符合要求。

缺陷扫描检查：检测半导体晶圆或芯片上的缺陷和瑕疵，如划痕、颗粒污染、晶体缺陷等。常用的检测方法有光学检测、电子束检测等。光学检测速度较快，但对于较小的缺陷检测灵敏度有限；电子束检测可以提供更高的分辨率和灵敏度，但检测速度较慢。

成分分析：对半导体材料的化学成分进行分析，以确定其纯度和杂质含量。常用的分析方法有光谱分析（如红外光谱、拉曼光谱、X 射线荧光光谱等）、质谱分析等。