产品特点:

1、 具备A（点扫描）、B（纵向扫描）、C（横向扫描）、透射扫描（需配置透射扫描单元及接收探头选项）、多层扫描、Tray-托盘扫描，厚度测量等系列扫描模式。

2、 具备定量测分析功能，以图像方式直观显示被测件内部缺陷的位置、形状和大小，并进行缺陷的尺寸和面积统计，自动计算缺陷占所测量面积的百分比；具备缺陷尺寸标识；厚度与测距等功能。

3、 具备图像着色功能，可根据相位翻转自动着色；可根据灰度等级手动着色；可根据厚度变化，自动着色；

 4、 适用于单个器件的快速扫描分析，也可批量放置样品同步进行缺陷识别，快速筛选出不合格品。

5、 可兼容1~230MHz的超声探头。

6、 检测软件自主研发，中英文界面，可根据客户需求对功能进行持续升级。

行业应用：

适用于塑封IC、光电器件、微波功率器件、MEMS器件、倒装芯片、堆叠Stacked Die、MCM多芯片模块、金刚石复合片、电器焊接件、陶瓷材料等领域的缺陷分析。

产品参数

产品主要配置