一、X射线的产生

X射线是由电子束撞击金属靶（如钨靶）而发射出来的。在这个过程中，阴极发射的电子经过加速后撞击阳极的金属靶，金属靶的原子受到撞击后释放出X射线。这个过程涉及到电子束的形成、加速以及撞击金属靶的能量转换。

二、X射线的穿透性

X射线具有很强的穿透能力，能够穿透多种物质，包括人体、金属、非金属等。这是因为X射线的波长较短，光子能量较大，大部分能够穿过原子间隙，只有一小部分被物质吸收。这种穿透性使得X射线能够用于检测物体内部的结构和缺陷。

三、物质对X射线的吸收与衰减

当X射线穿透物质时，会与物质中的原子尤其是电子发生相互作用并损失能量，导致X射线的强度随透射深度呈现指数衰减。不同物质对X射线的吸收能力不同，这取决于物质的密度、原子序数以及X射线的能量等因素。因此，通过测量透射后的X射线强度，可以推断出被检物体内部的结构和成分信息。

四、探测器与信号处理

X光检测仪通常配备有探测器，用于接收透射后的X射线并将其转化为电信号。常用的探测器包括闪烁探测器、离子化室和半导体探测器等。这些探测器能够将X射线强度转化为电信号的强度，进而通过信号处理系统进行处理和分析。信号处理系统通常包括放大器、滤波器和模数转换器等设备，用于将模拟信号转换为数字信号，并进行图像重建和分析。

五、图像重建与分析

经过信号处理后的数字信号会被送入计算机进行图像重建和分析。计算机使用特定的算法和技术对信号进行处理，根据信号的强度和位置重建出物体内部的结构图像。这些图像可以清晰地显示物体内部的缺陷、裂纹、气孔等结构信息，为后续的质量控制和故障诊断提供重要依据。

综上所述，X光检测仪的原理主要基于X射线的产生、穿透性、物质对X射线的吸收与衰减以及探测器与信号处理等过程。通过这些过程的综合作用，X光检测仪能够实现对物体内部结构和成分的高精度检测和分析。