随着电子封装技术的不断发展和用户需求的不断提高，BGA封装器件正朝着近距离、小型化的方向发展。目前常用的BGA间距已达到0.4pith，最小间距已达到0.3pith。芯片管脚越来越多，给电子安装工艺带来了新的挑战，BGA元器件在回流焊过程中控制难度越来越高，容易出现虚焊问题，给产品带来了严重的质量问题。

众所周知，随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的提高；chip类元件已经达到03015的大小，对制造工艺以及贴装检测的精度要求越来越高。

虚焊就是常说的冷焊（cold solder）,表面看起来焊接良好，而实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成，肉眼的确不容易看出PCBA上的焊点虚焊，这时候就需要用到X光探伤机。其优点是可直接通过X光对电路板内部进行检测，不需拆卸，不破坏内部结构，可以将肉眼看不到的缺陷清晰的呈现在检测图像中，是PCBA加工厂家常用的BGA焊接检测设备。

X光探伤机HT300满足客户对工件检测的各种运动要求，穿透力强的射线源搭配高分辨率的平板探测器，满足多样化检测需求；高系统放大倍率，高清实时成像；搭配八轴联动系统，多方位操控检测无死角，保证取图质量及检测精度。