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    如何用X-Ray來判断BGA？

    如何由X-Ray來判断BGA？多米体育官网SMT检测系列： 标准BGA: 1，图像1、2处联锡，原因分析：印刷锡膏处有问题，需检测印刷环节；2，图像3，可见锡球周围有锯齿状，原因分析：上锡不够或者炉温回流时间短， 这种大部分会出现虚焊现象；3，图像4，锡膏部分不均匀，回流时间太短，这种大部分出虚焊现象。 1，图示1、 2少锡 ，大部分是印刷环节少印，有可能是植球……

    2018-03-27

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