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X射线检测是什么，X射线怎么应用？

x射线是一种波长极短、能量很高的电磁波。X射线的波长比可见光短(约为0.001 ~ 100n m，而医学上使用的X射线的波长为0.001 ~ 0.1nm)，其光子能量比可见光大几万到几十万倍。由于X射线的波长短、能量高，所以它撞击材料时只有部分被材料吸收，大部分透过原子间的缝隙，表现出很强的穿透能力。它的穿透能力与X射线的波长以及被穿透材料的密度和厚度有关。X射线波长越短，穿透率越大；密度越低，厚度越薄，X射线越容易穿透。 x射线应用：通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域

2021-03-11

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很多人不知道X射线检测仪的这些优点！

近年来，随着通信、计算机和消费电子产业的快速发展，印刷电路板行业呈现出持续快速增长的趋势，已成为全球电子信息产业和电子元器件制造业中最活跃的行业之一。当今日益成熟的半导体设计和制造技术，以及电子产品多功能、小型化、轻量化的发展要求，都推动着PCB向高密度、多层、高性能方向发展。x射线检测仪实现了PCB板的透视，解决了BGA、CSP等元器件的封装质量控制问题。那么X射线检测技术有什么优势呢？ ……

2021-03-08

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x-ray无损检测技术为半导体领域提供解决方案

半导体组装和封装过程中选择的质量检测方法通常包括目视检查、自动光学测试、飞针测试、针床测试和功能测试。然而，随着封装技术的不断发展，传统的测试方法早已无法满足各种先进封装设备的测试要求。以半导体芯片封装为例，CSP的种类越来越多，包括柔性封装、引线框架、刚性基板、网格引线和微调CSP。不同的CSP结构不同，但技术基本都是基于翻转芯片键合(FCB)和球栅阵列(BGA)。首先，倒装芯片焊接技术……

2021-03-04

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X光探伤机是PCBA厂家常用的BGA焊接检查设备

PCBA处理和FPC处理将涉及BGA检测。X光探伤机用于BGA检测，BGA焊接是通过对应PCB电路板位置密集封装的锡球，对晶圆下的焊点进行SMT焊接。但是为了更清晰的判断内部焊点的质量，需要X光探伤机。这种操作的优点是可以用X射线直接在电路板内部进行特殊检查，而不需要拆卸或破坏内部结构，所以X光探伤机是PCBA厂商常用的BGA焊接检查设备。 BGA焊接质量检验的难点：第一，Bga焊接不同于阻容件，每边焊一脚，对焊对准。BGA焊接是在通过对应于pcb的密集封装的锡球进行SMT焊点之后进行的。所以我们正

2021-03-01

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选择高质量的X-ray检测设备，确保操作人员的安全性。

近年来，在国内工业应用领域，X-RAY检测设备的应用规模越来越大。X-RAY检测设备可以根据X射线的工作原理对产品进行检测，那么X射线会对人体健康产生一定的影响吗？这种X-Ray检测设备的辐射是多少？从事X-RAY检测设备的操作人员难免会有这样的顾虑，尤其是大型工厂的产品如电子零件、锂电池等内部无损检测一般都会使用X-RAY检测设备进行检测。X-RAY检测设备最重要的部件是X射线管。没有X……

2021-02-25

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X射线探伤是现代工业生产质量保障的重要手段

X射线从发现到现在已有一百多年的历史，Ｘ射线分析技术发展至今已广泛应用于各行各业的方方面面，对人类文明和社会的发展进步产生了非常重要的作用和影响。利用Ｘ射线具有较强的穿透能力，并可使照相胶片感光和不同形态物质对Ｘ射线的吸收不同的原理可进行Ｘ射线探伤。Ｘ射线探伤是现代工业生产中质量检测、质量控制、质量保证的重要手段，一般用于金属或非金属等材料制成的零部件、铸造及焊接部件的无损检测，以确定其内部缺陷，如夹渣、裂纹、气孔、未焊透、未熔合等。 X光无损检测设备内部缺陷检测设备成像技术成熟

2021-02-22

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X-ray检测设备为BGA器件组装提供省时、省力、可靠的保障

作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常广泛，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但不足之处也十分明显：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI（自动光……

2021-02-18

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X-ray检测在IGBT的表现

绝缘栅双极晶体管（IGBT）是由双极晶体管和绝缘栅场效应晶体管组成的复合彻底受控电压驱动功率半导体器材，具有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。 IGBT模块具有节能、安装保护便利、散热稳定的特色。市场上出售的大多数模块化产品都是此类产品。一般来说，IGBT也指IGBT模块。 IGBT是能量转换和传输的中心设备，俗称电力电子设备。作为国家战略性新兴产业，……

2021-02-17

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X光探伤机的原理与辐射范围

x射线具有极强的穿透力，是一种人眼看不见但能穿透物体的射线。具有一定的穿透力，能透过许多对可见光不透明的物质，如墨纸、木料、电子设备等。当X射线穿透物质时，由于射线与物质的相互作用，将产生一系列极为复杂的物理过程，其结果使射线被吸收和散射而失去一部分能量，强度相应减弱，这种现象称之为射线的衰减。 X射线探伤的实质是根据被检验工件与其内部缺欠介质对射线能量衰减程度不同，而引起射线透过工件后强度差异，使感光材料（胶片）上获得缺欠投影所产生的潜影，经过暗室处理后获得缺欠影像，再对照标准评定工件内部

2021-02-11

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工业CT与x-ray检测的不同应用

工业CT检测和X射线检测是无损检测领域最常用的解决方案，这两种检测方式都是利用了X射线能够穿透物质的原理来探测物体的内部结构。 X射线具有很强的穿透力，能透过许多可见光无法穿透的物质。于是，利用X射线这种特性工程师们开发出了各种X射线无损检测设备。工业CT是随着计算机技术的发展，结合X-Ray检测方案延伸出来的新发展方向。所谓CT即三维X射线扫描，在进行X射线检测时，将待测物体做36……

2021-02-10

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x-ray无损探伤机有效检测SMT贴片加工

SMT贴片是指PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，将无引脚或短引脚表面组装器件安装在PCB板（印刷电路板）的表面或基板表面上，通过再流焊或浸焊组装完成电路装连技术。SMT贴片的产品质量对整个成品的影响非常大，目前为了杜绝成品的质量差异，企业都会加大生产力度和质检要求，质检所产品质量控制必不可少的手段之一，通过检测，可以发现诸如BGA焊接质量等系统性原因，从而更好的纠正或改进措施，以防止批量性不合格的产品发生。以当前无损检测为代表的质检方式，X-RAY检测首当其冲，相比较与AOI检测、

2020-12-31

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x-ray点料机的出现让电子元器件的年终盘点不再是难题

很多电子元器件生产厂商或代加工厂商，电子元器件零零散散的对于年中盘点或年终盘点而言就如灾难一般，严重影响盘点人员的作业效率，同时也拖沓了企业的运行成本。一般影响效率的有这几个环节：供应商提供原材料进来，品检员需要对来料进行清点和测试，确保合格率；来料使用后，对剩余原料的数量无统计，造成仓库数量报备的不完善；年中/年终盘点耗费人力和资源成本。但这些随着X-RAY点料机的出现，变得方便……

2020-12-24

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