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产品类别:电子制造检测X-ray
产品型号:MirXT-160
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功能特点:
3D X-RAY检测系统MirXT-160专为晶片技术、SMT、封装检测、半导体及实验室应用量身定制。
可对BGA、CSP、倒装芯片、LED等半导体进行3D检测,还可用于SMT焊接分析,3D断层CT扫描系统(平面CT+锥束CT)。
多角度图像跟踪系统,几何放大倍率高达2100X;
六轴联动360°任意视角检测,CNC编程定位检测;
检测效果:
设备参数:
系统放大倍率和分辨率
几何放大倍率
2100x
总放大倍率
>23000X
细节分辨率
可达0.35微米
亚微米X射线管
开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能
[敏感词]管电压
160KV
[敏感词]功率
20W
靶
无毒载体钨靶,并可旋转以多次使用
真空系统
无油式低真空泵+涡轮分子真空泵
平板探测器
探测器
1536*1536pixel
硬件选项
操控平台
X光自动导航系统,可实现内部外部导航
总体结构
高精度抗震动、5轴同步驱动
[敏感词]検测范围
410mm×410mm
[敏感词]工件尺寸/重量
510mm×510mm/5kg
探测器wnw三角视图旋转
可调视角70°,n×360°
倾斜/旋转装置
倾斜70°和旋转n×360° ,[敏感词]工件重量为5kg
注:以上信息仅代表一般描述和特征,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化,具体参数以最终协议为准。
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