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产品类别:电子制造检测X-ray
产品型号:HT300
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功能特点:
应用于检测PCB板、SMT组装、IC封装、BGA、半导体等电子元器件的焊接缺陷检测;
强穿透性射线源搭配高清FPD,满足通用检测要求;
高清导航图像,快速精准定位产品;
探测器70°倾斜,载物台水平360°旋转,六轴联动实现全方位操控检测,产品检测无死角;
具备HDR图像增强功能,BGA空洞比率等测量工具;
设备六个面均以钢+铅+钢结构设计,隔离辐射;
检测效果:
设备参数:
项目
型号
技术参数
X射线源
光管类型
封闭管
光管电压
130KV
光管电流
0.3mA
焦点尺寸
2um
平板探测器
有效成像面积
130*130mm
像素矩阵
1536*1536 Pixels
A/D转换
16bit
运动控制系统
(配送旋转夹具)
运动控制
键盘、鼠标
X轴
500mm
Y轴
Z1轴
300mm
Z2轴
Q轴
70°倾斜
R轴
载物台水平360°旋转
载物台承重
10KG
注:以上信息仅代表一般描述和特征,可能会随着技术进步和设备升级而发生变化,具体参数以最终协议为准。
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