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Product Center
产品类别：电子制造检测X-ray
产品型号：FX100
服务热线：400-630-6556
功能特点：
应用于检测PCB板、SMT组装、IC封装、BGA、半导体等电子元器件的焊接缺陷检测；
配备360°旋转夹具、CNC编程自动定位、实时导航成像；
具备HDR图像增强功能，BGA空洞比率等测量工具；
设备六个面均以钢+铅+钢结构设计，隔离辐射；
设备体积小巧，操作便捷高效；
检测效果：
设备参数：
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项目 |
型号 |
技术参数 |
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X射线源 |
光管类型 |
封闭管 |
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光管电压 |
90KV |
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光管电流 |
200uA |
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焦点尺寸 |
5um |
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平板探测器 |
有效成像面积 |
130*130mm |
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像素矩阵 |
1536*1536 Pixels |
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A/D转换 |
16bit |
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运动控制系统
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运动控制 |
键盘、鼠标 |
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X轴 |
340mm |
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Y轴 |
330mm |
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Z轴 |
300mm |
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R轴 |
360°旋转夹具 |
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[敏感词]承重 |
10KG |
注：以上信息仅代表一般描述和特征，可能会随着技术进步和设备升级而发生变化，具体参数以最终协议为准。
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